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公司模拟移相器系列产品通过封装可靠性试验
来源：87978797威尼斯老品牌 日期：2018-04-23 14:28:08
2017年第4季度，公司移相器产品线中的模拟移相器系列封装芯片按照JEDEC、MIL及相关试验要求通过了封装可靠性及相关试验。
具体试验项目、试验条件及试验参照标准如下：
试验项目 | 试验条件 | 执行标准 |
键合强度（BPS） | 条件D | MIL-STD 883 M2011 |
剪切强度(BS) | JESD22-B116 | |
键合球剪切强度(SBS) | JESD22-B117 | |
电性能三温测试 | -40℃、25℃、85℃ | 产品详细规范 |
预处理（PC） | 外观检查:40X | J-STD-020D |
电性能测试 | ||
SAT:C-SAM,Through Scan | ||
Bake：125℃，24hrs | ||
Soak：85℃/85%RH,168hrs | ||
回流焊:260 -5/+0℃,3times | ||
外观检查:40X | ||
SAT:C-SAM,Through Scan | ||
电性能测试 | ||
温度循环试验（TC） | 条件C -65℃~150℃,500cycles | JESD22-A104C |
非偏置高加速应力试验（UHAST） | 130℃,85%RH,33.3psia,96hrs | JESD22-A118 |
高温贮存（HTSL） | 150℃,1000hrs | JESD22-A103C |
可焊性（SD） | 245℃±5℃,5±0.5s | JESD22-B102E Method 1 |
ESD（HBM）等级试验 | Class 1A | JESD22-A114 |
RoHS检测 | 铅（Pb）、镉（Cd）、汞（Hg）、六价铬[Cr(Ⅵ)]、多溴联苯、多溴二苯醚 6项 | GB/T 26572-2011 |
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